模塑料需求趨向高新化

近年來(lái)，集成電路發(fā)展飛速。IC高度集成化、芯片和封裝面積的增大、封裝層的薄殼化，這些趨勢(shì)都對(duì)模塑料提出了更高且的要求。 　　將封裝材料和半導(dǎo)體芯片結(jié)合在一起，形成一個(gè)以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的電子功能塊器件，這就是集成電路的封裝。封裝材料除了保護(hù)芯片不受外界灰塵、潮氣、機(jī)械沖擊外，還可以起到機(jī)械支撐和散熱的功能。當(dāng)今約有90%的芯片用模塑料進(jìn)行封裝，其中以環(huán)氧樹(shù)脂為主要封裝材料。 　　據(jù)業(yè)內(nèi)專家介紹，趨向高端化的集成電路封裝模塑料性能要求，主要有以下幾個(gè)方面： 　　一是成型性，包括流動(dòng)性、固化性、脫模性、模具玷污習(xí)性、金屬磨耗性、材料保存性、封裝外觀性等； 　　二是耐熱性，包括耐熱穩(wěn)定性、玻璃化溫度、熱變形溫度、耐熱周期西、耐熱沖擊性、熱膨脹性、熱傳導(dǎo)性等； 　　三是耐濕性，吸濕速度、飽和吸濕量、焊錫處理后耐濕性、吸濕后焊錫處理后耐濕性等； 　四是耐腐蝕性，離子性不純物及分解氣體的種類、含有量、萃取量； 　　五是粘接性，包括同元件、導(dǎo)線構(gòu)圖、安全島、保護(hù)模等的粘接性，高濕、高濕下粘接強(qiáng)度保持率等； 　　六是電氣特性，包括各種環(huán)境下的電絕緣性、高周波特性、帶電性等； 　　七是機(jī)械特性，拉伸及彎曲特性(強(qiáng)度、彈性綠高溫下保持率)、沖擊強(qiáng)度等； 　　八是其它性能，包括材料的打印性(油墨、激光)、難燃性、軟彈性、無(wú)毒及低毒性、低成本、著色性等。 　　目前IC封裝用鄰甲酚甲醛型環(huán)氧樹(shù)脂體系的較多，這主要是從材料的綜合性能考慮。雖然環(huán)氧樹(shù)脂性能優(yōu)異，但它在耐溫性、工藝性、固化條件、封裝流動(dòng)性、固化物收縮等性能上也存在一些缺點(diǎn)。針對(duì)這些問(wèn)題，國(guó)內(nèi)已開(kāi)發(fā)出了新型封裝絕緣改性環(huán)氧樹(shù)脂，這種樹(shù)脂具有工藝性好、固化方便、流動(dòng)性好、固化收縮低的特點(diǎn)，目前已成為這一行業(yè)的新寵。