成都芯片業(yè)鬧人才荒

    在中芯國際首席執(zhí)行官張汝京簽署投資協(xié)議1年半后，投資1億多美元的中芯國際芯片封裝測試項目，今天將在成都出口加工區(qū)投入正式運營。這是成都投入運營的又一大型芯片封裝測試基地。

　　目前，成都由設(shè)計、制造、封裝、配套及終端產(chǎn)品等相關(guān)企業(yè)組成的集成電路產(chǎn)業(yè)群體已具雛形,為成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極創(chuàng)造了條件。

　　昨晚知情人士透露，隨著英特爾、中芯國際、MPS、友尼森、莫仕連接器等全球半導體業(yè)及相關(guān)行業(yè)巨頭紛紛進入成都，使得當?shù)氐南嚓P(guān)人才市場面臨巨大缺口，尤其缺乏熟練工和雙語人才。

　　據(jù)透露，作為中國內(nèi)地8大集成電路制造商之一的中芯國際，本計劃招1000人，但實際現(xiàn)在只招到了300多人。而整個成都出口加工區(qū)，預計今年人才需求規(guī)模要達到2萬人，而現(xiàn)有的人才只能滿足30%-40%。（羅曙馳）