高通公司成功法則

　　在iSuppli公布的2007年第一季度無線半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商營業(yè)收入排名上，高通公司首次取代德州儀器公司（TI）成為了全球最大的無線芯片供應(yīng)商。而前不久，在iSuppli評出的2007年第二季度十大半導(dǎo)體廠商中，高通公司更作為唯一一家無生產(chǎn)線模式（Fabless）廠商首次躋身十強(qiáng)！

　　高通公司在半導(dǎo)體行業(yè)的喜人成績來源于其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展。截至2007年6月底，高通基于CDMA的MSM芯片保持了連續(xù)8個季度的出貨量增長，其中UMTS芯片比上年同期增長127%。作為高通的芯片部門，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)（QCT）在公司內(nèi)部負(fù)責(zé)所有IC開發(fā)以及相關(guān)的軟件和協(xié)議棧開發(fā)。事實(shí)上，它已經(jīng)在不到十年的時間里，從一個簡單的ASIC部門發(fā)展成為了可謂全球最大通信半導(dǎo)體公司的核心產(chǎn)品部門。這一成功的背后值得探究，除了其卓越的技術(shù)和精明的經(jīng)營之道，在商業(yè)模式方面的創(chuàng)新真正支撐了這種跨越式的發(fā)展。

　　虛擬“聯(lián)盟”帶來強(qiáng)大動力

　　作為全球最大的無生產(chǎn)線半導(dǎo)體廠商，高通邁進(jìn)半導(dǎo)體十大其實(shí)代表了整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢：無生產(chǎn)線－代工模式的崛起、以及IDM的勢微。IDM是指從芯片設(shè)計、生產(chǎn)制造、到封裝測試等各環(huán)節(jié)全線包攬的模式；而在無生產(chǎn)線－代工模式下，無生產(chǎn)線廠商專注于技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計、代工廠商只專注于芯片制造環(huán)節(jié)而不推出自己的產(chǎn)品。

　　生產(chǎn)的外包原本是一種成本優(yōu)化的策略，現(xiàn)在已經(jīng)成了高通的戰(zhàn)略優(yōu)勢。隨著“集成”的盛行，這一模式幫助半導(dǎo)體廠商規(guī)避了在生產(chǎn)線規(guī)模及高昂投入方面的風(fēng)險（維持一個半導(dǎo)體生產(chǎn)廠至少需要40到60億美元的巨大投入），也避開了半導(dǎo)體市場發(fā)展的周期性，并讓高通可更多地專注于自己在設(shè)計方面的核心優(yōu)勢。如今無生產(chǎn)線模式步入鼎盛時代，高通在收入和利潤方面都是世界第一的半導(dǎo)體無生產(chǎn)線模式公司，而臺積電等代工廠的工藝設(shè)計水平通過多年的代工磨練之后已經(jīng)與IDM廠商不相上下。因而不難解釋IDM的典型代表德州儀器也在今年宣布放棄獨(dú)立開發(fā)45納米以及更小規(guī)格的數(shù)字工藝技術(shù)，轉(zhuǎn)而與代工廠一起合作。

　　在這樣的基礎(chǔ)上，高通再次進(jìn)行了創(chuàng)新和改革，率先提出了IFM模式（集成的無生產(chǎn)線模式），以期把無生產(chǎn)線模式推向更高的水平�！凹�成的無生產(chǎn)線模式”要求無生產(chǎn)線的設(shè)計公司與EDA（半導(dǎo)體電子設(shè)計自動化）、代工廠商和封裝/測試公司緊密合作，以各自的技術(shù)專長共同推動生產(chǎn)和設(shè)計的一體化，它的主要目標(biāo)是為半導(dǎo)體開發(fā)領(lǐng)域的各方之間建立緊密的技術(shù)接口，從而提高效率、降低成本并縮短新品上市時間。這樣一種類似虛擬“聯(lián)盟”的緊密協(xié)作關(guān)系讓無生產(chǎn)線廠商取了IDM模式之所長，從而可以和英特爾、德州儀器等廠商直接競爭；也讓產(chǎn)業(yè)鏈上的其它環(huán)節(jié)更有能力規(guī)避風(fēng)險，更加靈活，否則半導(dǎo)體產(chǎn)品長達(dá)60至120天的成熟周期將無法應(yīng)對目前日新月異的消費(fèi)者市場。

　　現(xiàn)在，虛擬“聯(lián)盟”已經(jīng)將高通公司的技術(shù)優(yōu)勢明顯地展示了出來。盡管無生產(chǎn)線廠商的產(chǎn)品上市速度在130納米、90納米芯片時代遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于IDM大廠，如今專注于IFM模式已經(jīng)將高通推向了尖端工藝的最前沿。2007年8月1日，高通公司宣布實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體制造發(fā)展的里程碑式進(jìn)步——首款利用45納米處理技術(shù)的芯片已完成設(shè)計；而此前不久，使用高通65納米芯片組的多款3G手機(jī)已經(jīng)開始在全球范圍內(nèi)推出。

　　開放式平臺戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)與客戶之間的雙贏

　　高通在無線半導(dǎo)體領(lǐng)域的突飛猛進(jìn)還代表了另外一種產(chǎn)業(yè)趨勢。在這一領(lǐng)域，垂直整合和單廠商定制的模式曾在2G時代獲得了巨大的成功：例如德州儀器主要專注于為諾基亞等一線OEM廠商提供定制芯片，緊密捆綁讓兩家公司雄霸于全球GSM無線終端市場。高通的創(chuàng)新便體現(xiàn)在從一開始就采用了平臺化的產(chǎn)品策略，將完備的一體化解決方案同時提供給多個制造商合作伙伴——這種做法如今也成為了無線芯片供應(yīng)領(lǐng)域的一大趨勢。這一模式的益處在于：讓高通的工程設(shè)計可以被復(fù)用，最大限度地讓不同廠商在不同產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)共享，為OEM廠商的設(shè)計工作帶來了更多的便捷，高通及其合作伙伴們均受益匪淺。半年來，德儀與愛立信攜手3.5G產(chǎn)品、諾基亞將芯片開發(fā)外包給多家供應(yīng)商，證明了這種開放式合作架構(gòu)的優(yōu)勢。

　　平臺化的另一個體現(xiàn)，在于高通公司為客戶提供的端到端的產(chǎn)品和服務(wù)，而非所謂的“組件式”策略。高通提供的全套芯片組解決方案還包括了支持系統(tǒng)軟件、測評及診斷工具等，例如基站芯片顯然并非高通的主要利潤來源，但對其投入實(shí)際上保證了高通的手機(jī)芯片產(chǎn)品有一個良好的測試空間。這在很大程度上省去了OEM客戶的麻煩，也讓他們能迅速將產(chǎn)品推向市場。高通與產(chǎn)業(yè)鏈下游的終端設(shè)備制造商和運(yùn)營商的合作涵蓋了標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品和服務(wù)多個方面，這對滿足無線通訊市場的需求至關(guān)重要。

　　此外，盡管無線通信領(lǐng)域各種標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)之爭尤為顯著，但高通公司平臺化產(chǎn)品支持多種技術(shù)、保持技術(shù)中立的做法對其業(yè)務(wù)的不斷拓展也功不可沒——這是客戶愿意看到的。高通是率先推動多模多頻終端發(fā)展的重要力量，3年前它與中國聯(lián)通聯(lián)手推出的“世界風(fēng)”GSM/CDMA雙模手機(jī)走在了世界前列，如今雙模手機(jī)模式已被國外一些運(yùn)營商采用。高通在去年4月宣布新推出的MSM芯片組都將支持WorldMode全球漫游功能，可連接CDMA2000及GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò)，這讓它可以很好地應(yīng)對未來多模多頻手機(jī)的巨大市場機(jī)遇。類似的，盡管高通開發(fā)了MediaFLO技術(shù)并一直扶植其發(fā)展，但在推出手機(jī)電視芯片解決方案UBM時則將全球三大領(lǐng)先的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一到了一塊芯片中，支持FLO技術(shù)、DVB-H和ISDB-T，它的手機(jī)制造商客戶便可以方便地同時支持多種標(biāo)準(zhǔn)。

　　獨(dú)特的產(chǎn)品和服務(wù)策略讓高通與手機(jī)廠商、運(yùn)營商等形成了一條緊密的“客戶鏈”：高通不僅僅關(guān)注直接客戶——設(shè)備商的需求，而且關(guān)注客戶的客戶——運(yùn)營商的需求，與此同時還關(guān)注最終客戶——終端用戶的需求。正是這種合作關(guān)系使得越來越多的設(shè)備制造商在市場上獲得了成功，也讓高通的產(chǎn)品備受青睞。

　　不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)邊界

　　商業(yè)模式的獨(dú)特創(chuàng)新推動了高通公司快速成長并晉級業(yè)界首位。那么，如何走向下一步的成功？不斷擴(kuò)大的產(chǎn)業(yè)邊界將為高通公司未來的發(fā)展帶來更大的想象空間。

　　這些新空間的選擇是極具戰(zhàn)略意義的，例如單芯片解決方案。單芯片最為顯著的益處除了空間上的節(jié)省，就是不斷拉低的成本，而降低成本就有可能擴(kuò)大通信服務(wù)普及的人群。往前看，手機(jī)制造商將持續(xù)降低成本來滿足目前市場對超低價手機(jī)的需求，更多關(guān)鍵的功能將向低端手機(jī)轉(zhuǎn)移。但是，成本控制始終是一個挑戰(zhàn)，手機(jī)單芯片方案則是應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的新的化解之法。

　　高通的單芯片產(chǎn)品QSC已經(jīng)獲得了多家手機(jī)制造商的認(rèn)可，并將低價位的手機(jī)推向了印度、中國等迅速發(fā)展的市場，這便意味著更大規(guī)模的無線終端市場。

　　高通在2006年年底推出的Snapdragon平臺則指向了另一片“藍(lán)�！�。計算、通信、消費(fèi)電子的融合正在不同的層面以多種方式進(jìn)行著，不論是消費(fèi)電子還是別的計算類產(chǎn)品如今都不愿再局限于只擁有游戲、娛樂或計算的用途，都開始對“移動”躍躍欲試——無線通訊成為未來的大勢所趨。消費(fèi)電子廠商們不僅僅需要一款具備計算功能、可用于移動產(chǎn)品的芯片，更重要的是它需要考慮移動計算所面臨的諸多難題，這對底層的產(chǎn)品提出了要求。高通希望用Snapdragon平臺來滿足這些需求：在增強(qiáng)計算能力同時兼顧芯片功耗——其核心Scorpion微處理器具有高達(dá)1GHz的處理能力，且在600MHz的運(yùn)行速度下只有240mW的耗電量；同時兼顧一流的多頻多模。除了消費(fèi)者將獲得的新體驗(yàn)，更重要的意義在于一種新的思路：讓包括消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商在內(nèi)的合作伙伴可以把Snapdragon當(dāng)作一個平臺，他們可以基于此各自開發(fā)創(chuàng)新性的產(chǎn)品，在移動消費(fèi)電子產(chǎn)品市場上分得一杯羹。

　　現(xiàn)在，高通公司已經(jīng)開始將更多的產(chǎn)品向單芯片架構(gòu)上遷移、集成更多功能；Snapdragon的創(chuàng)新思路也得到了諸如三星等領(lǐng)先廠商的支持——這些正是高通平臺策略的延續(xù)。毫無疑問，芯片制造端的緊密合作模式則將為這些產(chǎn)品的面世打下堅實(shí)的基礎(chǔ)，把愿景推向現(xiàn)實(shí)。